半導體器件芯片焊接技巧及控制
1引言 隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，半導體器件和組件在工程、商業(yè)上得到了廣泛應用。它在雷達、遙控遙測、航空航天等的大量應用對其可靠性提出了越來越高的要求。而因芯片焊接（粘貼
2018-10-27]
機器換人時代的技能短缺：以珠三角機器人行業(yè)
在經濟全球化時代，技能短缺已成為20世紀90年代以來經濟發(fā)展所面臨的最具挑戰(zhàn)性的障礙。在美國和英國，產業(yè)和政策部門很早就意識到技能短缺問題對未來經濟發(fā)展的制約，進而采取
焊接貼片電容的過程中需要注意的事項
MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公
2018-10-25]
東芝宣布推出新一代超結功率MOSFET
新器件進一步提高電源效率 東芝 電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）推出新系列的下一代650V功率 MOSFET ，用于數(shù)據(jù)中心服務器電源、太陽能（PV）功率調節(jié)器、不間斷電源系統(tǒng)（UP
